最近几年，汽车芯片从严重短缺进入相对过剩的阶段，但结构性的短缺也仍然存在。正是在这一市场背景下，一些芯片企业正面临不同的生存境遇，可谓几家欢乐几家愁。

近日，自动驾驶芯片企业Mobileye因库存过剩，股价一度暴跌29%。而高通最近几年则在多元化发展策略下，大力发展车用芯片，其增长势头已超预期。英特尔在CES2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，加入到与高通和英伟达的竞争中。

尽管汽车行业已经度过了此前芯片严重短缺的“至暗时刻”，整体芯片供给已大为改善，但在政治地缘贸易风险等因素影响下，芯片供给不确定性的风险仍然很高。同时，随着汽车电子化、智能化和网联化的加速发展，汽车芯片在汽车中的使用量不断增加，应用范围也不断扩大，势必会吸引越来越多的入局者。

车规芯片仍是利基型市场

2024开年，Mobileye就遭遇了一轮股价暴跌。根据最近Mobileye发布的财报中显示，2023年公司的初步业绩整体优于市场预期，但预计2024年第一季度收入下降50%，公司将出现大幅运营亏损。

造成2024年预期收入下降的原因主要有两点：一是此前受半导体短缺影响的汽车制造商及其供应商已经建立了大量芯片库存；二是Mobileye的许多客户在2023年缩减了产量，预计2024年也将减少采购量。预计，这一现象将导致Mobileye在2024全年营收低于普遍预期的25.6亿美元，或仅达到18.3亿美元至19.6亿美元。

除了Mobileye之外，恩智浦、安森美等一些汽车芯片大厂此前也在通过策略调整，包括裁员、调整库存等，降低汽车芯片供给过剩带来的风险。这些厂商之所以作出这样的判断，主要在于2024年全球汽车特别是新能源汽车增长放缓，即汽车产销量几乎没有太大的上行空间。

根据S&P Global Mobility数据显示，预计2023年全球轻型汽车产量将达到8980万辆，较2022年增长9%，轻型汽车产量已恢复至疫情前水平。进入2024年，随着诸多市场库存达到平衡，S&P Global Mobility预测，轻型汽车全球产量将出现小幅下滑，预计下跌0.4%，达到8940万辆。

不过，尽管2024年全球汽车增长放缓，甚至按照S&P Global Mobility的预测，未来一年或有所下滑，但新能源汽车市场仍在增长。中国汽车工业协会预测，2024年中国汽车总销量将达到3100万辆，同比增长3%。其中，乘用车销量在2680万辆左右，同比增长3.1%；新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长20%。

与此同时，Frost & Sullivan此前评估一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片，是传统燃油车芯片用量的两倍。而S&P Global Mobility也预测，随着信息娱乐、安全和车辆自主系统在汽车行业中的需求比重增加，到2028年汽车芯片单车价值量将升至1400美元/车。

这也就意味着尽管汽车总产销量总体增长不多，但芯片数量和价值量仍将增长，特别是伴随新能源车载芯片的算力水平在快速提升，芯片在整车成本占比上也将逐步上升。

2023年底，中国已经在推进智能网联汽车上路的试点工作，L3级别智能驾驶也将逐步放开，势必会推升芯片的需求量和算力水平，进一步提升单车芯片价值量。2024年被称为L3级自动驾驶的破局之年。因此，未来一段时间，车规芯片仍将是一个利基型的市场。

车载算力芯片竞争激烈

2024年被称为L3级自动驾驶的破局之年。随着法规的完善，以及智能驾驶将由“辅助驾驶”向“无人驾驶”过渡，未来汽车芯片算力之争将成为下一步各大芯片企业的竞争角逐点。

作为全球最大的智能手机芯片供应商，高通最近几年也加快了营收来源多元化布局，其中汽车芯片是其重点布局的方向。除了用于处理车辆驾驶和娱乐功能的芯片，高通还提供车载算力芯片。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在CES2024上表示，公司车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。此前，高通8155芯片一直就是智能网联座舱的主力配置芯片之一。2023年高通又推出了第四代骁龙座舱平台——车规级芯片骁龙8295。

高通也希望，汽车芯片业务能随着智能手机市场的不断成熟而继续保持增长势头。高通预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。

芯片巨头英特尔也有意加入汽车芯片的争夺战。在CES2024上，英特尔汽车部门副总裁兼总经理主管杰克·韦斯特表示，英特尔将努力通过提供芯片来与竞争对手区分开来，这些芯片可用于汽车制造商的整个产品线，从最低价格到高档价格全部覆盖，同时可以满足车辆的耐用性等性能要求。

同时，英特尔还将于2024年底推出AI PC技术的汽车芯片，导入中国汽车制造商极氪，重点发力自动驾驶技术、可升级的车辆系统软件和复杂的仪表板显示器所需要的强大半导体市场。

此外，英特尔还表示将其“AI Everywhere”战略推进至汽车市场，并收购法国初创公司Sillicon Mobility SAS，以整车创新的AI解决方案帮助行业实现向电动汽车转型。

而AI芯片巨头英伟达更是将GPU的应用领域从游戏扩展至高性能计算、自动驾驶等多个领域。在过去的一年，英伟达受益于生成式AI的增长的同时，还不断强化在自动驾驶领域的竞争实力。据悉，英伟达DRIVE Thor超级芯片预计将提供高达2000 TFLOP高性能算力，性能约是目前主流的英伟达Orin芯片的8倍，可以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶。

其中，极氪将在全新的全栈自研自动驾驶系统上采用英伟达DRIVE·Orin平台，同时将于2025年首发搭载英伟达DRIVE Thor超级芯片。除了极氪之外，理想汽车、长城汽车、小米汽车也都选择了DRIVE·Orin平台。

车规芯片仍存不确定性

尽管目前车规芯片供给已经得到很好的保障，但S&P Global Mobility仍警告，半导体产能仍存在结构性不足，一旦其他行业需求恢复，汽车行业半导体供应短缺可能会重新出现。该分析机构认为，目前汽车制造商储备芯片充足，2024年不会出现芯片供应短缺。但如果非汽车行业需求强劲复苏，2025年可能出现供应瓶颈。

S&P Global Mobility全球轻型汽车预测执行董事Colin Couchman表示，2024年是又一个谨慎复苏的一年，汽车行业将进入一个更加模糊的宏观主导的需求环境。考虑到各地政府逐步缩减电动汽车激励、补贴政策，以及对产业和汽车制造商规划目标的支持政策，电动汽车的“自然”需求如何发展将是一个重要的关注点。

此前，全球第四大车厂Stellantis也预测，由于新能源汽车需求升温，汽车芯片短缺的问题可能会卷土重来，并认为目前短缺缓解或许只是昙花一现。主要依据是，随着车辆软件功能需求爆发式增长，汽车芯片供应风险可能会在未来几年急剧攀升，特别是芯片类别不断增多，任何一种芯片短缺都将影响到整车的量产。

如今，全球半导体供应链已深受国际地缘政治的影响，特别是以美国为首的半导体联盟对中国半导体打压与限制，也促使中国不得不作出相应的措施予以回击，比如，2023年7月，中国出台镓、锗等半导体材料出口限制。可以说，地缘政治贸易风险正加大汽车芯片供应风险。而一些汽车厂商也在与英飞凌、恩智浦、高通等企业联手研发汽车半导体技术，但似乎短期内很难降低相应的供应链风险。

为此，除了在成熟与先进工艺节点上寻求供给平衡外，汽车行业也开始考虑扩大使用非车规级芯片。即一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，特别是在一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，不仅不会影响到驾驶安全，而且可以降低单车芯片成本，特别是因未来单车芯片需求量进一步增长和结构性芯片短缺所引起的成本上涨。

综合上述，进入2024年，汽车缺芯的“阴云”仍未完全消散，反而因国际地缘贸易关系和市场需求增长的双重影响，未来很长一段时间内都将是“结构性芯片短缺”和产能过剩（基于此前汽车芯片短缺的影响，全球各地区都加大了本土化芯片供给）并存。