恒温晶振OCXO

恒温晶振OCXO是采用加热和控温等电路构成恒温槽，使石英晶体谐振器的温度保持恒定，将周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。

传统恒温晶振OCXO

传统恒温晶振OCXO由SC-CUT晶体、多颗不同功能分立芯片和恒温槽构成。这种结构的优点是电路功能清晰，便于灵活搭建和调试；缺点是占用空间大、分立器件多、集成度不高、功耗大、制造成本高、质量和可靠性管控更具挑战，在当前缺货条件下，供应链风险较大。

随着通信技术飞速发展、电子设备加速迭代、新型产业快速崛起，对时钟同步产品要求也越来越高，对恒温晶振OCXO的稳定性、功耗、噪声、尺寸、成本等方面都提出了更高要求，产品需求量也更大,而传统OCXO尺寸偏大、成本较高等缺点无法满足更多的新应用场景需求，性能也有待提高。

高稳定、小尺寸、低噪声、低功耗、低成本的SMD-OCXO是未来市场发展趋势

面对未来技术发展趋势和需求，大普通信凭借近20年对高稳晶振和芯片的研发积累、对晶体材料特性的深刻认识、在电路补偿算法和芯片温度补偿算法等方面都积累了丰富经验，成功研发出新一代ASIC DP-T。DP-T汇聚了多种功能，可高集成度地实现对OCXO电路的高精密补偿和控制，大大缩小了OCXO尺寸，在同样精度条件下体积只有原来设计的1/4，完全满足未来卫星通信、高频WiFi7、6G毫米波、通信设备、汽车电子、仪器仪表等众多领域需求。

大普通信高稳定、小尺寸、低噪声、低功耗、低成本的SMD-OCXO系列产品主要参数如下：

1、小尺寸： 

2、高稳定性： 

• ±3ppb（7.0*5.0*3.3mm、3.2*2.5*2.0mm）
• ±1ppb（9.0*7.0*3.9mm）

3、超宽温：工作温度范围有三个等级

• -40℃~+85℃
• -40℃~+95℃
• -55℃~+105℃

4、超低相噪和超低Jitter：

• 超低相噪：@10MHz
  -88dBc/Hz@1Hz

      -123dBc/Hz@10Hz

      -148dBc/Hz@100Hz

      -160dBc/Hz@1KHz

      -170dBc/Hz@1MHz

• 超低Jitter：RMS 150fs

综上所述，搭载自研ASIC DP-T，大普推出的超小型化SMD-OCXO，可以全面满足未来市场对高稳定、小尺寸、低噪声、低功耗、低成本的高端OCXO需求。大普还将继续努力，不断创新，保持产品持续迭代升级，满足市场未来多元化需求，与合作伙伴探索美好未来。