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国际电子商情分析师团队围绕 Matter 1.0标准、储能需求、固态电池、车规芯片、汽车产业生态、显示行业、康复医疗、存储市场、Chiplet以及半导体 等热点议题或领域,进行了趋势分析与市场展望
第一,提升芯片良率。大尺寸裸晶上一旦出现缺陷,会直接导致一整块大晶片报废,而把芯片分割成几颗小芯片,即使其中一颗小芯片出现故障,也不影响其余小芯片。
第二,降低对先进制程的需求。大芯片内部包含多个模块,计算单元对性能的追求需要最先进的制程,其余的存储、模拟、射频等模块则无需先进制程,Chiplet可将不同工艺节点的模块集成在一起,极大程度上减少了浪费,不但降低了耗电,还能显著提升芯片性能。
第三,IP复用。每个芯粒可以看成是一个IP,受益于互联互通技术,Fabless只需要购买相应的IP,就能完成半导体的即插即用。