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直流充电桩的充电模块简析
来源:Arrow 发布:2021/03/02 浏览量:2401

直流充电桩可以直接输出高压直流给汽车电池充电,更好的实现高效、快充

近年来,新能源汽车已走入千家万户,充电桩也随之成为必要公共基础设施。2020年国家提出新基建七大领域,“新能源汽车充电桩”也被列入新基建的七大应用范围之一,并且政策明确转向支持充电桩建设和运营。在多轮政策的刺激下,充电桩已被打上“能源互联网+新基建”双重标签进入快速发展时期。更有专家预测,未来10年国内充电桩建设仍然存在6300万的缺口,预计将形成万亿级的充电桩基础设施建设市场。

 

充电桩的安装可以固定在地面或者墙壁,既可以安装在公共场所如停车场,商场等,也可以安装在居民小区停车场或充电站内。市面上充电桩一般提供常规充电和快速充电两种充电方式,车主可以使用特定的充电卡在充电桩提供的人机交互操作界面上刷卡使用,进行相应的充电方式、充电时间、费用数据打印等操作,充电桩显示屏能显示充电量、费用、充电时间等数据。

 
充电桩按照充电方式可以分为交流充电桩、直流充电桩和交直流一体式充电桩。

 

  • 交流充电桩是输出交流通过车载充电机(OBC)给汽车电池充电,充电功率小,充电较慢
  • 直流充电桩可以直接输出高压直流给汽车电池充电,更好的实现高效、快充

  • 交直流一体式充电桩采用交直流一体的结构。既可实现直流充电,也可以交流充电。白天充电业务多的时候,使用直流方式进行快速充电,当夜间充电站用户少时可用交流充电进行慢充操作

 

直流充电桩一般由多个充电模块并联实现大功率直流快充,如下图1所示。下面将针对直流充电模块做简要介绍。
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图1
典型电路结构如下图2所示,主要由三部分组成:PFC即AC-DC电路,DC-DC电路,以及人机界面HMI控制电路
0 (2).png
图2(源自TI网站公开视频资料)
PFC端市场主流方案采用三相维也纳结构,主控以TI的C2000, Microchip的DSPIC33, NXP的DSC系列以及ST的STM32F3xx为主。功率拓扑主要以Infineon, ST的IGBT,Microchip(原Microsemi)的快恢复二极管为主,由于成本原因,SiC还没有得到普遍应用。结构如下图3所示。
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图3(源自TI网站公开视频资料)
DC-DC端市场主流方案采用板桥LLC结构,主控多与PFC端DSP/MCU选用同系列,通信接口要求支持CAN通信,搭配主流CAN收发器,如NXP的TJA104x系列,Microchip的ATA656x系列,或者TI的TCAN104x系列,也会有SPI扩展CAN通信需求,主流型号为Microchip的MCP251x系列。结构如下图4所示。
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图4(源自TI网站公开视频资料)
HMI部分主要由MPU实现,集成计、收费,GPS定位,CAN/485/Ethernet,BT/WIFI,显示等功能。如下图5所示。

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图5(源自TI网站公开视频资料)

 

综上即为典型的直流充电桩的电路结构介绍,相信随着半导体工艺与技术的不断进步,第三代半导体SiC,GaN会变得更具普适性,能够成为充电桩方案中的主流功率器件,充电桩的功率,充电效率以及安全性都会得到大幅度提升,充电体验会变得越来越好!

 

obc
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