隔离器广泛应用于汽车、电信、工业和医疗领域，以保护人员和设备免受高压危害。既然隔离器的应用那么广泛，那么我们就从什么是隔离器到隔离器的原理及应用，去了解隔离器怎么给产品带来可靠的安全性。

1. 什么是隔离器？

隔离IC允许在两个电路或两个功率区域之间传输信号，同时防止电流在电路之间流动。如下图，电路A和电路B供电电压不一样，并且参考地也不一样，但是能在高阻抗绝缘层的隔离器之间进行信号传输。目前市场隔离技术有三种：光耦、磁耦、容耦。

图1 电路间的隔离

2. 为什么需要隔离？

隔离器用于许多不同应用场合，隔离器可用于消除“接地回路”隔离电路之间的共地，从而降低电气噪声和电磁干扰（图2）。隔离器也可用于电平转换，允许在非常不同的电源电压下工作的电路进行通信。隔离器最常见的用途是为低压电路提供安全保护，或在隔离器的一侧为操作人员提供保护，隔离的另一侧可能存在危险电压（图3）。如下图三种不同的隔离场合：

图2 Isolators Can Reduce Noise/EMI by Eliminating Ground Loops

图3 Isolators Can Provide Safety from High Voltages

3.光耦，磁耦，容耦

目前隔离技术主要有三种：光耦隔离，磁耦隔离，容耦隔离（如图4），光耦是最早使用的隔离技术，有很长时间的沉淀现在伺服控制行业主要还是使用光耦居多。磁耦和容耦使用的是CMOS 工艺，是目前比较流行的隔离技术，由于其优越的性能，目前在汽车，工业电源，光伏等领域广泛应用。

图4 光耦，磁耦，容耦

基于SiO2 CMOS的电容耦合结构

SiO2 具有优异的介电强度，允许在小的封装上实现非常高的耐压能力。以下是SiO2作为容耦隔离介质的优点：

• 优异的的介电强度：500 V/μm ( 其他材料的介电常数:  50 - 200 V/μm）

• 久经考验、控制良好的半导体工艺，意味着极低的缺陷，较长的工作寿命

• 使用寿命超过30年

• 能在较小的封装上实现非常高的耐压能力

 图5 容耦隔离器截面图

图6 隔离器件应用场景

• 隔离驱动器：Si823HX 适应第三代半导体SiC的性能,有更底的传输延时（Max 30ns）、更高的CMTI（ ＞125kv/us），死区时间：20-200ns。

• 隔离电流检测：Si892x 支持单端模拟信号和差分模拟信号输出，Si894x 支持DSM 输出，可以直接于MCU/DSP通信，减少外围器件，如（图8）。

• 隔离电压检测：Si893x 支持差分模拟信号及DSM 输出。

图7 Skyworks 产品路线图

图8 Si894x 框图