可以连结GND,也可以悬空,中间焊盘为散热点,建议接GND且双面过孔增加散
1 有用
可以连结GND,也可以悬空,中间焊盘为散热点,建议接GND且双面过孔增加散
输出不建议有电压,因为在芯片没有通电前输出有电压很容易造成芯片损坏。
管子可以兼容+15V&-3V也可以兼容+12V&0V,驱动电压问题不大。
最好不要使用1N4148这样的快速管,寄生参数较大,还有反向恢复电流的问题。
需要指出的是:
① 图中的驱动芯片11脚和14脚之间的爬电距离是否能够满足电压等级,尤其是考虑要工作环境比较恶劣的话,污染等级为三级时;
② NC脚在艾默生公司设计中均用电阻拉到地的方式处理,避免悬空可能造成的一些影响;
③ 后级的SiC FET的驱动电路推荐的修改如下图所示:
原设计:
优化方案1:
还可以进一步优化为:
优化方案2:如果采用+12V&0V驱动供电模式的话,可以将驱动电路简化为:
驱动电路尽量靠近SiC FET,驱动走线以差分电路形式,一言以概之,短平直。
相较于传统的Fly-back和ACF拓扑,Hybrid Flyback拓扑可以再相同的开关频 率下使用更小的变压器。LLC的话则存在增益限制,不适合直接宽电压输出,输入电压范围较小。QR虽然原理简单,容易设计,但是频率范围较宽,变压器不容易减小,高压输入的情况下,工作频率较高,导致导通损耗较高,不利于小型化。
SEED-XDS510PLUS不支持WIN10及以上系统,因为SEED-XDS510PLUS支持的CCS软件最高版本是CCS5.5,而WIN10支持的CCS最低版本是CCS6.2