可以连结GND，也可以悬空，中间焊盘为散热点，建议接GND且双面过孔增加散
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可以连结GND，也可以悬空，中间焊盘为散热点，建议接GND且双面过孔增加散
输出不建议有电压，因为在芯片没有通电前输出有电压很容易造成芯片损坏。
管子可以兼容+15V&-3V也可以兼容+12V&0V，驱动电压问题不大。
最好不要使用1N4148这样的快速管，寄生参数较大，还有反向恢复电流的问题。
需要指出的是：
① 图中的驱动芯片11脚和14脚之间的爬电距离是否能够满足电压等级，尤其是考虑要工作环境比较恶劣的话，污染等级为三级时；
② NC脚在艾默生公司设计中均用电阻拉到地的方式处理，避免悬空可能造成的一些影响；
③ 后级的SiC FET的驱动电路推荐的修改如下图所示：
原设计：
优化方案1：
还可以进一步优化为：
优化方案2：如果采用+12V&0V驱动供电模式的话，可以将驱动电路简化为：
驱动电路尽量靠近SiC FET，驱动走线以差分电路形式，一言以概之，短平直。
相较于传统的Fly-back和ACF拓扑，Hybrid Flyback拓扑可以再相同的开关频 率下使用更小的变压器。LLC的话则存在增益限制，不适合直接宽电压输出，输入电压范围较小。QR虽然原理简单，容易设计，但是频率范围较宽，变压器不容易减小，高压输入的情况下，工作频率较高，导致导通损耗较高，不利于小型化。
SEED-XDS510PLUS不支持WIN10及以上系统，因为SEED-XDS510PLUS支持的CCS软件最高版本是CCS5.5，而WIN10支持的CCS最低版本是CCS6.2