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VCNL3040发射管的导通压降在1.8V-2.3V,阻抗没有数据；负极可以悬空（因为内部有链接，但是最好悍上，这样能保持焊接的时候整个不飘逸）；检测距离通过设置PS_Duty（(0 : 0) = 1/40, (0 : 1) = 1/80, (1 : 0) = 1/160, (1 : 1) = 1/320）和PS_ IT（1T,1.5T,2T,2.5T,3T,3.5T,4T,8T,），调整IRED电流设置，最小距离2-3mm
VCEsat 正温度系数，是并联IGBT的基本要求。在负载为75A时，VCEsat的温度系数是正的，这时对IGBT并联的使用是有利的。因为温度高的芯片VCEsat也会变高，会分得较少得电流，因此形成了一个负反馈，使静态均流趋于收敛。开关特性上，L5开关速度比较慢，同样也有利于动态均流。最大Ic目前对于L5芯片来说是75A.
SFP0 到SFP3可以悬空，不接就好，NCSI对应接口可以拉高。
在Windows系统下，没有I2C驱动，即使使用USB转I2C之类的桥接芯片，也需要自主编写HAL层代码才能适配。可以结合官方的Demo板设计案例（DM320118），已经提供集成的Hex文件，烧录在MCU中，通过Micro USB来进行连接使用。
SEED-XDS510PLUS我们测试过TMS320F2812的芯片，都很稳定。如果使用仿真器连接TMS320F2812不稳定，一种可能：芯片里有程序，就需要按板卡上的复位键和报错对话框里的retry，同时按下同时松手，一般就可以连接上；另一个可能：是硬件的原因，需要分别排除硬件故障。
XDS510PLUS是通过USB给仿真器供电的，您的主板可以是3.3V供电，也可以是5V供电，JTAG口的VCC是一个测试信号，是一个自适应信号，可以是3.3V，也可以是5V。
以下是JTAG口的定义，供您参考。
https://prod-arrowsolution-file-bucket.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/download/1700448452694.pdf
