核心板包含主芯片、内存和电源系统等，为最小系统板。硬件上均采用车规级芯片进行设计，且核心板引出了i.MX8QXP的所有引脚，可以很方便的对i.MX 8QXP进行全功能验证。
分享链接：
该解决方案以i.MX 8QXP为主要硬件平台框架，以Linux和Android为软件平台框架，可以让客户很方便的对i.MX8进行测评及预研，从而快速推出产品。
无论大家是否在意，目前汽车工业正在无法逆转地进行着数字化转型，更高性能的处理器、能够与云实时连接的网络功能、意在提高安全性的辅助驾驶设备、以及目前如火如荼进行的自动驾驶，都在悄然地对汽车进行着改进。有一天，你会突然发现汽车已经不再是以前的汽车了，因为变革早已开始。
为了应对变革，NXP面向市场推出了i.MX 8系列处理器，该系列处理器采用Arm®v8-A 64-bit架构，同时兼容32-bit Arm®v7-A 软件，拥有更高性能的内核，同时增加了传感器、安全性、多种接口以及多媒体处理功能。该系列处理器能够全面应对未来汽车电子各种复杂的功能需求。
方案介绍
i.MX 8X 是i.MX 8系列处理器中的一类，它适用于单娱乐导航、单虚拟仪表、ADAS、360环视以及C-V2XTbox等。
该方案由核心板及底板两部分组成，其中：
核心板SEED-DBSMX8X_CORE
核心板包含主芯片、内存和电源系统等，为最小系统板。硬件上均采用车规级芯片进行设计，且核心板引出了i.MX8QXP的所有引脚，可以很方便的对i.MX 8QXP进行全功能验证。
图 SEED-DBSMX8X_CORE
底板SEED-DBSMX8X_BASE
底板扩展了i.MX8QXP的多种功能接口，方便客户直接使用。同时如果底板无法满足需求时，客户也可按照接口规格设计自己的底板进行更多功能的测试。
图 SEED-DBSMX8X_BASE
图 FPD Link Camera模组
相应的，现在汽车的显示系统也在发展。仪表盘在由机械式往数字式发展，信息娱乐系统的车载屏则越来越大，也越来越高清。在视频输出上，该开发套件提供多种接口，可连接MIPI屏、LVDS屏和HDMI屏等，方便用户对不同格式不同尺寸的显示屏进行测试。
我们正在开始万物互联的时代，车联网也必会是未来的趋势。在网络上，SEED-DBSMX8X引出了2路网口，可以同时连接到不同的局域网中，进行双网测试。另外，还可以通过底板的m.2连接器接口连接蓝牙、WIFI等模块，进行相关应用的测试。
结语
当今的汽车市场已经走到一个全新的十字路口，来自互联网思维、来自未来思维的一些造车思路与理念，给传统汽车行业带来了挑战。随着5G应用场景不断推出，面对电动化、智能化、网联化以至共享化在“汽车”这个概念上的应用，ARROW愿与您携手，共同摸索与前行。
采购相关产品
