1. log截取的dump部分，不会卡死log，那个只是dump信息，没有卡死kernel。
2. 只有发生的尝试申请内存的动作，才会触发内存检查
3. 默认配置是发生不合理的内存申请，会使内存申请失败，返回错误。但这并不会卡死kernel。
4. 如果想直接kill掉程序，可以用echo 2 > /proc/sys/vm/overcommit_memory

• • 0 允许适度的Overcommit。但是，不合理的内存分配会失败。这是默认设置
  • 1 总是Overcommit
  • 2 不允许Overcommit。进程通常不会被 OOM Killer终止，但内存分配尝试可能会返回错误

因为高通的GSM是工作在线性状态，所以VRAMP是使用不到，但是考虑到如果存在一些不必要的射频信号存在干扰，建议客户在VRAMP pin上面串联一个100K的电阻到地。

SEED-XDS510PLUS不支持WIN10及以上系统，因为SEED-XDS510PLUS支持的CCS软件最高版本是CCS5.5，而WIN10支持的CCS最低版本是CCS6.2

建议您可以直接拨打400-048-1230转2或发送邮件至support.seed@arrow.com咨询有关SEED产品的技术支持问题

SEED-XDS510PLUS的升级产品有：

• SEED-XDS200不完全向下兼容，CCS支持最低版本要求CCS5.4及以上版本，支持Win10，所支持芯片请参阅XDS200用户指南；
• SEED-XDS560V2PLUS不完全向下兼容，CCS支持CCS3.3.82.13，CCS4.1.3及以上版本，支持Win10及以上版本，但Win10的操作系统支持CCS软件版本是CCS6.1.3及之上版本。

VCNL3040发射管的导通压降在1.8V-2.3V,阻抗没有数据；负极可以悬空（因为内部有链接，但是最好悍上，这样能保持焊接的时候整个不飘逸）；检测距离通过设置PS_Duty（(0 : 0) = 1/40, (0 : 1) = 1/80, (1 : 0) = 1/160, (1 : 1) = 1/320）和PS_ IT（1T,1.5T,2T,2.5T,3T,3.5T,4T,8T,），调整IRED电流设置，最小距离2-3mm

SFP0 到SFP3可以悬空，不接就好，NCSI对应接口可以拉高。

在Windows系统下，没有I2C驱动，即使使用USB转I2C之类的桥接芯片，也需要自主编写HAL层代码才能适配。可以结合官方的Demo板设计案例（DM320118），已经提供集成的Hex文件，烧录在MCU中，通过Micro USB来进行连接使用。

目前只支持D-PHY，不支持C-PHY，每Lane最高可达2.5Gbps，Crosslink NX系列最多支持2组硬核MIPI，每组最大带宽高达10Gbps。

对于出现周期性杂散，考虑更多的可能是由于其VCC1/2电源之间的隔离度不够导致其出现震荡，这个时候在其上面串电阻/并电容/串电感都是可以解决的，但是需要根据实际客户项目的情况来选择合适的方案。

CCS5.5下的那个Test Connection是CCS自带的测试软件，和SEED-XDS510PLUS没有关系，这个仿真器不支持这样操作。请参下载和参考用户指南使用，谢谢。

用户指南下载 请点击这里 ，如还有其他疑问欢迎拨打我们的技术热线：400-048-1230进行沟通。

因为在ET下PA已经工作在饱和状态，这个时候ACLR的性能由算法决定，所以在优化的过程中有两个部分：

1. 优化ET参数

2. 查看实际平台能够做到的最优状态，如果已经达到平台最优状态，就没有优化空间。