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Intel I350-AM4可以转4路千兆电口或者光口，如果接电口的话，对应的SFP接口需要拉高还是悬空？NCSI没有用的话需要怎么接？

提问于：2023/10/24

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回答：

SFP0 到SFP3可以悬空，不接就好，NCSI对应接口可以拉高。

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IGBT L5饱和压降很低，它芯片最大电流是多少？可以并联吗？

提问于：2023/10/19

Infineon IGBT

回答：

VCEsat 正温度系数，是并联IGBT的基本要求。在负载为75A时，VCEsat的温度系数是正的，这时对IGBT并联的使用是有利的。因为温度高的芯片VCEsat也会变高，会分得较少得电流，因此形成了一个负反馈，使静态均流趋于收敛。开关特性上，L5开关速度比较慢，同样也有利于动态均流。最大Ic目前对于L5芯片来说是75A.

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请问Vishay VCNL3040 (接近传感器) 发射管的导通电压和导通电阻是多少？VCNL3040发射管的负极可以悬空么？检测距离怎么设置？

提问于：2023/09/25

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回答：

VCNL3040发射管的导通压降在1.8V-2.3V,阻抗没有数据；负极可以悬空（因为内部有链接，但是最好悍上，这样能保持焊接的时候整个不飘逸）；检测距离通过设置PS_Duty（(0 : 0) = 1/40, (0 : 1) = 1/80, (1 : 0) = 1/160, (1 : 1) = 1/320）和PS_ IT（1T,1.5T,2T,2.5T,3T,3.5T,4T,8T,），调整IRED电流设置，最小距离2-3mm

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SiC二极管适合并联使用增大电流吗？

提问于：2023/09/25

碳化硅功率器件

回答：

适合。如图所示，SIC二极管从电流的变化及温度的变化来看，都是呈现正温度特性的，所以与硅材料超快恢复二极管（负温度特性）相比，SIC二极管适合并联使用。

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XDS510 JTAG EMULATOR升级的产品型号是什么？向下兼容吗？另外支持win10系统及以上版本吗？

提问于：2023/08/29

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回答：

SEED-XDS510PLUS的升级产品有：

SEED-XDS200不完全向下兼容，CCS支持最低版本要求CCS5.4及以上版本，支持Win10，所支持芯片请参阅XDS200用户指南；
SEED-XDS560V2PLUS不完全向下兼容，CCS支持CCS3.3.82.13，CCS4.1.3及以上版本，支持Win10及以上版本，但Win10的操作系统支持CCS软件版本是CCS6.1.3及之上版本。

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