Matter规范再度更新，行业热度席卷多个细分赛道
自2022年10月连接标准联盟(CSA)正式发布Matter 1.0技术规范以来，半导体产业链上下游对该标准的热情“超乎想象”，发布热点已经从去年较为集中的多协议无线SoC芯片，迅速蔓延至射频、存储、安全认证等更细分、更广阔的赛道。
2023/06/07
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Matter
IGBT持续缺货的三个原因
国际电子商情30日讯 意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致，最长在54周。
2023/06/07
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IGBT
2023年全球AR/VR出货量不容乐观，显著增长或要2025年
2023/05/26
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VR
AR
Wi-Fi & WLAN市场迎来“史无前例”颠覆期
得益于物联网、新商业模式、新工业、企业OT用例、以及底层Wi-Fi技术的持续创新，无线局域网市场正在经历一段“史无前例”的巨大颠覆期。
2023/05/26
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通信
WiFi
无线技术
5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑战
5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑5G通信和新能源汽车等新需求的涌现和 快速发展，正在推动电源需求不断增长。机遇来临之时，也存在挑战战。
2023/05/11
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